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硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等自動膜厚檢測設備介紹
硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等自動膜厚檢測設備介紹
F60自動映射膜厚測量系統(tǒng)是F50的機型，具有缺口檢測、自動基線功能和聯(lián)鎖機構。
只需將樣品放在載物臺上并單擊測量按鈕，即可自動執(zhí)行對齊、基線和薄膜厚度映射。
只需將樣品放在載物臺上并單擊測量按鈕，即可自動執(zhí)行對齊、基線和薄膜厚度映射。
主要特點
具有缺口檢測、自動基線功能和聯(lián)鎖機制的 F50 型號
自動測量對準、基線和薄膜厚度映射
主要用途
| 半導體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等 |
|---|
產(chǎn)品陣容
| 模型 | F60-t | F60-t-UV | F60-t-NIR | F60-t-EXR |
|---|---|---|---|---|
| 測量波長范圍 | 380 – 1050nm | 190 – 1100nm | 950 – 1700nm | 380 – 1700nm |
| 膜厚測量范圍 | 20nm – 70μm | 5nm – 40μm | 100nm – 250μm | 20nm – 250μm |
| 準確性 | ± 0.2% 薄膜厚度 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ± 0.2% 薄膜厚度 | |
| 2納米 | 1納米 | 3納米 | 2納米 | |
測量示例
可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設置樣本和對齊，參考等將自動完成。
z東
硅襯底上氧化膜的測量
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